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骁龙875工程机性能评测:Geekbench4单核增强约14%

来源:佛山日报作者:邓福琳更新时间:2020-10-12 08:47:25阅读:

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非常小说

  靠谱数码博主 @数码闲聊站 今日表示:某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测,其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分摆布,而多核跑分可达 14000 摆布。做为参考,目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 摆布,而多核跑分约为 13000 摆布。

  值得一提的是,一样平常去说,工程机因为性能开释和调教问题,跑分环境会取终究版本的机型跑分存在肯定差距。

  我们相识到,高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙手艺峰会,届时全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望将正式明相。

  据目前已有爆料信息,骁龙 875 处理器基于三星 5nm 工艺制程打制,接纳 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪称真正意义上的 “超大核”。

标题:骁龙875工程机性能评测:Geekbench4单核增强约14%

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